高分子切片機主要用作透射電子顯微鏡（TEM）的樣本制備方法。它允許樣本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以納米級分辨率進行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術(shù)的一個主要優(yōu)點是切片內(nèi)電子透明區(qū)域的大小和均勻性以及切片產(chǎn)生的速度。

 

　　高分子切片機利用超薄切片機切厚度為1μm-5μm的切片，稱半薄切片。將切下的片子用鑷子或小毛刷轉(zhuǎn)移到干凈的事先滴有蒸餾水的載玻片上，加溫，使切片展平，干燥后經(jīng)甲苯胺藍染色，光學顯微鏡觀察定位。如果半薄切片做得好，比一般石蠟切片更能觀察到細微結(jié)構(gòu)，效果比石蠟切片要好一些。

 

　　在高分子切片機的切片過程中，樣本的塊面（切割切片處）始終保持在一個平直的表面上，可供SEM進行研究。當截面在陣列中成像時，就可以重建樣本的三維圖像。這種方法稱為陣列斷層掃描（AT）。

 

　　使用高分子切片機進行切片時，需將樣本插入安裝在特殊軸承上的樣品臂當中，由該軸承執(zhí)行電動垂直切割運動。切割截面并縮回試樣支臂后，準確的機電進給將試樣稍微向前移動，移動距離與所需截面厚度相對應。通過將試樣垂直移動到固定玻璃刀或金剛石刀的鋒利刀片上進行切片。

 

　　超薄切片技術(shù)可用于多種類型的樣本，包括生物學試樣和工業(yè)材料如聚合物（橡膠和塑料）以及韌性、硬質(zhì)或脆性材料（金屬或陶瓷）等。制備這些樣本薄片還有其他技術(shù)，如聚焦離子束（FIB）銑削、離子刻蝕、三腳架拋光和電化學處理，但超薄切片技術(shù)在速度和清潔度方面具有優(yōu)勢。